Vues : 5 Auteur : Éditeur du site Heure de publication : 2026-01-20 Origine : Site
Dans les écrans tactiles capacitifs industriels, la structure du capteur affecte directement les performances optiques, la qualité du signal, le rendement de fabrication et la fiabilité.
Parmi les architectures courantes, SITO (Single ITO) et DITO (Double ITO) représentent deux stratégies de routage différentes.
Bien que les deux soient basés sur le même principe de détection capacitive, leur structure de couche interne et leur complexité de fabrication sont fondamentalement différentes.
Cet article examine les différences structurelles et au niveau des processus entre SITO et DITO , ainsi que l'impact de ces différences sur les performances et la sélection des applications.
Un capteur tactile capacitif se compose d'électrodes d'axe X et d'axe Y constituées d'un matériau conducteur transparent, généralement de l'ITO.
Le contrôleur détecte le toucher en mesurant les changements de capacité aux intersections de ces électrodes.
La question structurelle clé est la suivante :
Les électrodes X et Y sont-elles posées sur une seule couche conductrice ou sur deux couches distinctes ?
Ceci définit la différence entre SITO et DITO.
SITO (Single ITO)
Les électrodes X et Y sont fabriquées sur une seule couche d'ITO.
DITO (Double ITO) X et Y sont fabriquées sur
Les électrodes deux couches ITO distinctes , séparées par une couche isolante.
Le principe de détection est identique.
Seules la topologie de routage et la méthode d'isolation sont différentes.
Dans SITO, les lignes X et Y doivent se croiser sur la même surface.
Le franchissement direct n'est pas autorisé, c'est pourquoi une structure de pont isolée est requise à chaque point de passage.
Ceci est mis en œuvre par le processus OG (Over Glass).
A chaque croisement :
Une ligne est isolée
L'autre ligne le traverse
Cela permet le routage d'un seul côté, mais introduit :
Étapes de processus supplémentaires
Exigences d'alignement strictes
Discontinuités d'impédance locales
Dans DITO, les électrodes X et Y sont placées sur des couches différentes.
Les croisements de lignes sont naturellement isolés par la couche isolante.
Aucune structure de pont n’est requise.
Cela se traduit par :
Un routage plus simple
Moins d’étapes de processus critiques
Topologie électrique plus uniforme
La principale différence de processus apparaît dans SITO.
Un flux de processus SITO simplifié comprend :
Inspection du verre
Premier dépôt et modelage d'ITO
Formation de ponts OG par photolithographie
Deuxième dépôt et structuration d'ITO
Isolation et protection finale
Le processus OG est la principale barrière technique.
Cela nécessite :
Photolithographie de haute précision
Salle blanche à lumière jaune
Contrôle strict des défauts
Tout défaut dans la zone du pont peut provoquer une rupture de ligne ou un court-circuit.
DITO évite cette complexité :
Pas de processus de pont
Moins d'étapes de lithographie
Tolérance plus élevée aux erreurs d’alignement
En conséquence, DITO atteint généralement un rendement plus élevé et une meilleure stabilité du processus..
SITO supprime une couche conductrice dans la zone active.
Cela conduit à :
Transmission plus élevée
Réflexion inférieure
Luminosité de l'écran légèrement plus élevée
DITO possède une couche conductrice supplémentaire, qui introduit :
Réflexion légèrement plus élevée
Transmission légèrement inférieure
La différence est généralement de l'ordre de 3 à 8 %.
Le routage SITO comprend :
Structures de pont
Variation d'impédance locale
Des chemins de signaux plus complexes
Cela nécessite un contrôle et un réglage plus stricts des processus.
DITO propose :
Impédance de ligne plus uniforme
Meilleure cohérence du signal
Marge de bruit plus élevée
Pour les panneaux de grande taille et les environnements EMI difficiles, DITO est généralement plus robuste.
Du point de vue de la production :
Plusieurs étapes critiques de lithographie
Structure de pont sensible
Rendement inférieur
Coût unitaire plus élevé
Risque de fabrication plus élevé
Processus plus simple
Rendement plus élevé
Meilleure stabilité à long terme
Coût inférieur
Risque de fabrication réduit
C'est la principale raison pour laquelle DITO est préféré pour la production de masse et les projets sensibles aux coûts..
SITO est généralement utilisé lorsque le projet priorise :
Structure fine
Lunette étroite
Apparence haut de gamme
Champs typiques :
Instruments de précision
Aéronautique et défense
DITO est généralement utilisé lorsque le projet priorise :
Rendement et stabilité
Contrôle des coûts
Grande taille
Fiabilité à long terme
Champs typiques :
Automatisation d'usine
Terminaux commerciaux
SITO et DITO diffèrent principalement par la topologie de routage et la complexité de fabrication.
SITO offre de meilleures performances optiques et une structure plus fine, au prix d'une complexité de processus plus élevée et d'un rendement inférieur.
DITO offre une structure plus simple et une plus grande stabilité de fabrication, au prix de performances optiques légèrement inférieures.
Le choix entre SITO et DITO doivent être basés sur les exigences de l'application, les risques de fabrication et les contraintes de coûts , plutôt que sur un seul paramètre de performance.
