FN0840P007A 採用 是一款 8.4 吋 G+G 投射電容式觸控屏, 光學黏合、 3.0 毫米化學強化玻璃蓋板和 Microchip 觸控控制器。它專為定制嵌入式系統而設計,支援 10 點觸摸,可整合到耐用性和光學性能非常重要的工業 HMI、醫療和商業設備中。
此觸控面板採用 光學黏合製造,與傳統的空氣黏合組件相比,減少了層間的內反射並提高了顯示清晰度。光學黏合也有助於最大限度地減少嚴苛環境中顯示堆疊內部的凝結。
為 3.0 毫米蓋板玻璃 觸控表面可能遭受頻繁操作或意外撞擊的應用提供了更高的機械強度。根據項目要求,可以客製化蓋板玻璃尺寸和邊緣處理。
AF (防指紋)塗層 有助於減少可見指紋,並使日常清潔變得更加容易。它對於全天運行的設備特別有用,例如控制面板和自助服務終端。
此面板整合了 Microchip maXTouch 控制器並支援 10點投射電容式觸控,使其適合現代圖形使用者介面和基於手勢的互動。
觸控面板不是標準零售組件,而是旨在整合到 OEM 設備中。機械尺寸、玻璃蓋板印刷、徽標和其他細節可根據應用進行客製化。
財產 |
要求 |
結構 |
格+格 |
黏接類型 |
光學貼合 |
觸控IC |
微晶片 |
接觸次數 |
10(乾燥) |
蓋板厚度 |
3.0mm(化學強化)(AF) |
ITO玻璃厚度 |
0.7毫米 |
表面硬度 |
≥7H} |
透光率 |
85% 最低 |
工作溫度 |
-20~70℃ |
儲存溫度 |
-30~80℃ |
適用於需要耐用玻璃表面和可靠觸控操作的操作面板、自動化設備和工業控制系統。
可整合到需要易於清潔的玻璃介面和穩定的觸控性能的醫療儀器和診斷設備中。
光學黏合和防指紋表面的結合有助於保持資訊亭、票務系統和互動終端中顯示器的可讀性。
適用於樓宇自動化、門禁系統和其他需要客製化觸控解決方案的嵌入式介面。
專為需要特定應用蓋板玻璃、機械尺寸或品牌的 OEM 專案而設計。
為了滿足多樣化的整合需求,我們為您提供廣泛的客製化服務,包括:
• 尺寸範圍:1.77' 至 15.6'
• 值得信賴的面板合作夥伴:京東方、群創、JDI、瀚宇彩晶、CTC、TCL 和 天馬.
• 面板類型:IPS / TN / LTPS
• 工作溫度:工業(-20 ~ 70°C)、汽車(-30 ~ 85°C)
• 客製化的形狀、長度和PIN 定義可實現完全相容性。
• EMI 屏蔽和電路最佳化。
• 支援多種轉換:SPI、MCU、RGB、MIPI、LVDS、EDP
• 模組材質選擇:金屬/塑膠/金屬-塑膠一體化
• 高亮度高達30,000 cd/m²,非常適合戶外或工業使用。
• 使用壽命長達50,000 小時。
• 選項:RGB / VGA / HDMI / LVDS / DVI / Type-C
• 與客製化TFT 和LCD 模組完全相容。
• 最佳化設計,確保穩定的影像傳輸和效能。
• 可用尺寸:最大 65'
• 結構選項:G+G、G+F+F,專為工業和汽車應用而設計
• 觸控功能:支援多點觸控、防水、手套觸摸、被動筆、手勢和防手掌誤觸
• 工作溫度:
工業級:–20°C ~ +70°C
汽車級:–30°C ~ +85°
• FANNAL 提供的觸控調整與韌體優化(內部韌體設計)
• 值得信賴的 IC 合作夥伴:EETI、ILITEK、GOODiX、FocalTech、Cypress、 Microchip (FANNAL的設計合作夥伴)
• 高可靠性:優異的抗干擾性和長期穩定性
• EMC設計:完整的電磁相容工程,滿足EMI/RFI和工業標準
• 材料選擇:
玻璃:0.55mm–10.0mm
PMMA:0.5mm–3.0mm
PC:0.1mm–1.0mm
• 客製化設計:CNC、熱彎、3D 和 2.5D 蓋板玻璃、陶瓷印刷和 PMMA 整合
• 表面處理:
3A:AG / AR / AF
抗菌/防爆
光學貼合 |
尺寸範圍 |
筆記 |
奧卡 |
高達 15.6' |
兩條用於大批量生產的全自動生產線 |
定位/OCR |
最大 32' |
出色的高對比度和耐用性 |
矽酮 |
最大 32' |
堅固耐用的大型工業應用的理想選擇 |
光學黏合用透明黏合劑填充層之間的空氣間隙。與空氣黏合相比,它通常會減少內部反射,提高感知對比度,並有助於限制顯示組件內部的凝結。然而,它也增加了製造複雜性和成本。
不會。 防指紋 (AF) 塗層旨在減少指紋殘留並使表面更易於清潔。 防眩光 (AG) 處理旨在減少反射光。有些應用結合了這兩種處理方法,而有些應用則根據安裝環境只需要一種處理方法。
是的。蓋板玻璃通常可以根據項目要求定制不同的厚度、形狀、絲網印刷、徽標、裝飾邊框、孔和邊緣處理。
獨立 FN0840P007A是一款 的電容式觸控螢幕。它旨在與相容的 TFT LCD 或客製化顯示組件整合。
是的。 OEM 專案通常需要調整防護玻璃、控制器配置、FPC 設計、光學黏合製程或機械尺寸,以配合目標設備。